Вопрос 1
Укажите схему расположения перед контактно-реактивной пайкой
поверхностей паяемого материала С, не вступающего в контактно-
реактивное плавление, и материалов А и В, способных к контактно-
реактивному плавлению между собой.
Вопрос 2
Растекание припоя – это
Вопрос 3
Высота (h) поднятия жидкости (припоя) в плоском капилляре (паяльном
зазоре) может быть оценена с помощью выражения
Вопрос 4
Что понимают под контактно-реактивным плавлением при пайке?
Вопрос 5
Условие равновесия капли жидкого припоя, лежащей на поверхности
твердого (паяемого) тела, определяет
Вопрос 6
Смачивание твердой поверхности жидким припоем в неравновесных
паяльных системах характеризуется
Вопрос 7
Заполнение зазоров припоем и его удержание при пайке происходят за счет
Вопрос 8
К чему может привести развитие значительной эрозии (растворения) в
паяных соединениях?
Вопрос 9
Какие процессы протекают на первой стадии контактно-реактивного
плавления при пайке?
Вопрос 10
Чему соответствует температура начала контактно-реактивного плавления
при пайке?
Вопрос 11
Эрозия паяемого металла тем больше
Вопрос 12
Процесс растворения паяемого металла в жидком припое – это
Вопрос 13
Контактно-реактивное плавление наблюдается
Вопрос 14
Укажите схему расположения перед контактно-реактивной пайкой
поверхностей паяемого материала А и материала В, способных к контактно-
реактивному плавлению между собой.
Вопрос 15
В чем заключается определение смачивания поверхности твердого тела
припоем по начальной скорости и времени растекания (по ГОСТ 23904–79)?